點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以精確的計算機操控自動化設備，將流體橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，在一定條件下固化，從而形成導電或不導電密封襯墊，以達到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。使用FIP技術可以精密而準確地將流體橡膠點涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費，簡化了生產工藝，縮短了加工時間。此點膠加工技術適用于傳統方法無法解決的屏蔽密封問題。已經在小型及設計復雜的電子通訊設備，如通訊基站、手機、GPS、汽車、機電、儀表、安防、LED、高端測試儀器等電子通訊行業(yè)

【戈埃爾專業(yè)加工以下產品】

①手機外殼觸摸屏及裝飾件組裝貼合
②平板電腦TP及裝飾件組裝貼合
③手機保護套（保護殼）組裝
④通訊設備結構粘接補強
⑤焊點粘接補強
⑥手機殼體點導電膠
⑦通訊基站點導電膠
⑧手機邊框點膠加工

點膠工藝（Form-In-Place），簡稱FIP，是指以計算機操控自動化設備，將流體導電橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼表面，經一定時間固化，從而形成導電橡膠襯墊，以達到EMI屏蔽及接地效果。

FIP技術允許精密而準確地將形狀一致的膠體點涂于很小的法蘭面上，可以克服傳統的沖模方式來制作襯墊，從而大大減少了材料的浪費，縮短了加工時間。此技術適用設計復雜的電子通信設備，如手機、掌上電腦（PDA）、PCMCIA卡等，戶外直放站，高屏蔽要求的通訊設備中。

戈埃爾一站式點膠方案解決服務商，可代工各類手機邊框點膠、手機窄邊框點膠、手機四邊框點膠、極窄邊框0.8mm完美點膠、手機貼屏、蘋果支架點膠等。

【戈埃爾專業(yè)加工以下產品】
①手機外殼點導電膠
②手機外殼點結構膠貼屏及裝飾件
③平板電腦點導電膠
④平板電腦貼屏及裝飾件
⑤GPS導航點導電膠
⑥通信基站點膠加工
⑦手機TP屏點膠貼合加工

⑧其他一切需要結構粘接補強的產品

點膠加工工藝
●FIP的特征及優(yōu)點
●  非常好的電磁屏蔽效果，從200MHz到10GHz的屏蔽效果超過85dB。
●  直接將導電膠擠在加工件上，沒有其他安裝工序。
●  節(jié)省空間達60%-窄到1.0mm的接觸面能夠加工。
●  擠出膠料固化后，尺寸的誤差在0.1mm以內。
●  對于多種金屬和塑料具有良好的粘連性能。
●  可按任意路徑生成襯墊，不需昂貴的模具，貨物周轉快,設計周期短。
●  同模切相比，大大節(jié)省原料。