戈埃爾CPU導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
CPU導熱硅膠產品特性
1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
2、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
3、良好的熱傳導率。
4、可提供多種厚度選擇。